4月12日早盤消息，截至發(fā)稿時，元件概念報跌，惠倫晶體（-10.551%）領跌， 振華科技（-9.766%）、宏達電子（-8.139%）、火炬電子（-7.265%）等個股紛紛跟跌。相關元件概念股有：

　　振華科技：2018年2月2日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行股票，發(fā)行數(shù)量合計不超過93，868，443股(含本數(shù))，募資不超170，887萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后擬投資于微波阻容元器件生產(chǎn)線建設項目、圓柱型鋰離子動力電池生產(chǎn)線建設項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產(chǎn)業(yè)化項目和接觸器和固體繼電器生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目。

　　宏達電子：公司擁有20多年電子元件研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗、十多條國內(nèi)先進的電子元器件和電路模塊生產(chǎn)線、完善的質(zhì)量檢測體系和完整的檢驗試驗技術，擁有多項電子元器件和電路模塊的核心技術與專利，其中高能鉭混合電容器、高分子鉭電容器等產(chǎn)品在國內(nèi)屬于領先地位，公司是國內(nèi)高可靠鉭電容器生產(chǎn)領域的龍頭企業(yè)。

　　火炬電子：電容器作為主要的電子元件之一，其產(chǎn)量約占整個電子元件的40%。

　　丹邦科技：深圳丹邦科技股份有限公司是一家專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè).公司重點發(fā)展高技術含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴于進口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。