半導(dǎo)體封裝上市公司股票龍頭有哪些？南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導(dǎo)體封裝上市公司股票龍頭，供大家參考。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　半導(dǎo)體封裝上市公司股票其他的還有： 新朋股份、長電科技、深科技、通富微電、太極實業(yè)、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。