在AI技術(shù)狂飆突進(jìn)的時代，數(shù)據(jù)存儲需求呈爆炸式增長，中國存儲企業(yè)抓住數(shù)字化轉(zhuǎn)型契機，加大研發(fā)投入，在全球存儲市場嶄露頭角。江波龍作為知名的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，以深厚的嵌入式存儲技術(shù)積累與前瞻性布局，在端側(cè)AI存儲領(lǐng)域脫穎而出。

　　嵌入式存儲，技術(shù)基石高效加持

　　AI時代，移動終端向智能化、場景化、高效化加速迭代，端側(cè)AI應(yīng)用爆發(fā)式增長，對存儲技術(shù)提出更高要求。江波龍從單一嵌入式標(biāo)準(zhǔn)存儲向嵌入式集成存儲延伸，通過軟硬件協(xié)同與系統(tǒng)級集成封裝，實現(xiàn)存儲資源高效調(diào)度與成本優(yōu)化，為AI算法運行、數(shù)據(jù)緩存與處理筑牢穩(wěn)定可靠的底層支撐。

　　端側(cè)AI存儲，創(chuàng)新實踐激活潛能

　　江波龍在端側(cè)AI存儲領(lǐng)域成果豐碩，近期還以“AI存儲賦能移動世界”為主題，攜多場景AI存儲產(chǎn)品矩陣亮相各大科技展會。在AI Mobile方面，針對AI手機、AI平板等移動終端DRAM供需失衡難題，推出自研HLC技術(shù)并集成于UFS系列產(chǎn)品。該技術(shù)通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新，承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數(shù)據(jù)，在保證流暢體驗的同時降低終端DRAM容量，優(yōu)化BOM成本，可廣泛適配多種中高端智能終端。同時，江波龍將pTLC技術(shù)集成于UFS系列產(chǎn)品，基于3D NAND閃存架構(gòu)，通過固件算法實現(xiàn)QLC/TLC/SLC模式智能切換，兼顧容量、性能、壽命與成本。

　　在穿戴存儲領(lǐng)域，江波龍集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款適配產(chǎn)品。其中，ePOP5x作為旗艦產(chǎn)品，在保持與ePOP4x相同尺寸基礎(chǔ)上，封裝厚度縮減35%，最薄僅0.52mm，DRAM傳輸速率高達(dá)8533Mbps，是上一代產(chǎn)品的2倍，搭配低功耗設(shè)計與多容量靈活配置，滿足AI眼鏡對高性能、輕量化的需求，也為穿戴終端廠商提供便捷迭代升級方案。ePOP4x、Subsize eMMC等產(chǎn)品精準(zhǔn)匹配不同定位穿戴設(shè)備存儲需求，全面激活穿戴場景AI潛能。

　　在AI PC場景，江波龍推出高速存儲介質(zhì)mSSD，憑借超高帶寬、低延遲特性，破解AI PC海量數(shù)據(jù)實時讀寫存儲瓶頸�；�于mSSD，江波龍打造行業(yè)首款A(yù)I Storage Core技術(shù)架構(gòu)，并推出AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生產(chǎn)品。AI-Grade Storage Stick專為AI筆記本與Mini PC打造，支持熱插拔，可實現(xiàn)設(shè)備間數(shù)據(jù)安全快速傳輸，承載完整AI環(huán)境；AI-Grade SSD專為AI任務(wù)與高性能PC優(yōu)化，具備大容量高速存儲優(yōu)勢，集成封裝設(shè)計提供更高可靠性，全方位保障數(shù)據(jù)安全，搭載AI定向固件優(yōu)化技術(shù)，持續(xù)提升AI任務(wù)運行效率。

　　展望未來，江波龍將持續(xù)深耕AI存儲領(lǐng)域，深化技術(shù)創(chuàng)新與場景適配，完善產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建AI集成存儲全鏈路核心能力，為端側(cè)AI多元場景提供更具競爭力的集成存儲解決方案，引領(lǐng)中國存儲行業(yè)邁向新高度。

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