于11月29日在上海證券交易所上市，證券簡稱：聯(lián)蕓科技，證券代碼：688449，發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn)：

　　以66.66元開盤，開盤溢價492.53%，50.98元收盤，漲幅353.16%，當天換手率76.42%，最高漲幅522.31%，當天成交均價57.98元，每中一簽獲利19865元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的財務報告中，在2024年第三季度總資產約10.53億元，凈資產約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金預計用于聯(lián)蕓科技數據管理芯片產業(yè)化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。