2025年半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司有：

1、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，

華天科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收42.11億，同比增長16.59%；毛利潤5.21億。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲9.55%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為399.21億元。

2、通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入69.46億，同比增長19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.11億，同比增長38.6%；每股收益為0.2元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲21.06%，總市值下跌了36.42億，當(dāng)前市值為633.44億元。2025年股價(jià)上漲29.2%。

3、長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，

2025年第二季度季報(bào)顯示，長電科技公司實(shí)現(xiàn)營收92.7億元，同比增長7.24%；凈利潤為2.44億元，凈利率2.86%。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲4.11%，總市值下跌了43.84億，當(dāng)前市值為705.75億元。2025年股價(jià)下跌-3.6%。

半導(dǎo)體封裝概念其他的還有：木林森、芯朋微、雅克科技、聯(lián)瑞新材、新朋股份、深南電路、滬硅產(chǎn)業(yè)、飛凱材料、三佳科技、歌爾股份、聞泰科技、太極實(shí)業(yè)、深科技等。

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