據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片股票龍頭有：

滬硅產業(yè)：龍頭。近7日滬硅產業(yè)股價下跌7.65%，2025年股價上漲18.25%，最高價為25.49元，市值為632.4億元。

2024年，滬硅產業(yè)公司實現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長率為-620.28%。

公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應用具有一定優(yōu)勢。

TCL中環(huán)：龍頭。回顧近7個交易日，TCL中環(huán)有4天上漲。期間整體上漲5.69%，最高價為8.8元，最低價為9.97元，總成交量10.87億手。

2024年報顯示，TCL中環(huán)實現(xiàn)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

神工股份：龍頭。近7日神工股份股價下跌0.54%，2025年股價上漲53.01%，最高價為56.45元，市值為84.98億元。

2024年，神工股份公司凈利潤4115.07萬，近五年復合增長為-19.96%；毛利率33.69%，每股收益0.24元。

天通股份：在近5個交易日中，天通股份有3天下跌，期間整體下跌6.85%。和5個交易日前相比，天通股份的市值下跌了8.26億元，下跌了6.85%。

江化微：近5個交易日股價下跌12.76%，最高價為20.55元，總市值下跌了8.87億，當前市值為69.53億元。

合盛硅業(yè)：近5個交易日股價下跌0.91%，最高價為50.3元，總市值下跌了5.2億。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。