哪些才是半導體封測龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測龍頭有：

晶方科技：半導體封測龍頭，11月4日消息，晶方科技11月4日主力凈流出1681.96萬元，超大單凈流出809.17萬元，大單凈流出872.8萬元，散戶凈流入212.16萬元。

晶方科技（603005）3日內股價3天下跌，下跌2.3%，最新報29.11元，2025年來上漲1.67%。

公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

長電科技：半導體封測龍頭，11月4日消息，長電科技主力資金凈流入1.12億元，超大單資金凈流入1.27億元，散戶資金凈流出3793.31萬元。

長電科技近3日股價有2天下跌，下跌0.5%，2025年股價下跌-2.61%，市值為712.54億元。

通富微電：半導體封測龍頭，11月4日資金凈流出3.16億元，超大單凈流出2.17億元，換手率4.49%，成交金額28.21億元。

通富微電（002156）3日內股價3天下跌，下跌3.84%，最新報41.23元，2025年來上漲27.72%。

滬電股份：11月4日訊息，滬電股份3日內股價上漲0.06%，市值為1366.3億元，跌0.88%，最新報71.000元。

芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。

光力科技：【11月3日】今日光力科技（300480）主力凈流入凈額-2066.57萬元，占比-12.14%。該股開盤報18.17元，收于17.760元，跌0.77%，總市值為62.66億元，換手率3.86%。

子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。

聯(lián)得裝備：截止15時，聯(lián)得裝備報32.310元，漲1.81%，總市值59.92億元。

公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備。

藍箭電子：當前市值53.52億。11月4日消息，藍箭電子開盤報22.77元，截至收盤，該股跌0.04%報22.300元。

公司在已掌握倒裝技術（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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