哪些是半導(dǎo)體硅片龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：

1、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，中晶科技下跌10.93%，最高價(jià)為38.85元，總成交量1.34億手。

2025年第二季度，公司總營(yíng)收1.17億，同比增長(zhǎng)2.58%；凈利潤(rùn)1866.81萬，同比增長(zhǎng)100.34%。

2024年4月29日回復(fù)稱，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》以中晶新材料為實(shí)施主體，拋光硅片產(chǎn)品將會(huì)成為公司未來重要主營(yíng)產(chǎn)品之一，當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過程中。

2、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭。近30日股價(jià)上漲12.54%，2025年股價(jià)上漲8.84%。

公司2025年第二季度總營(yíng)收72.97億，同比增長(zhǎng)16.18%；凈利潤(rùn)-23.36億，同比增長(zhǎng)-6.97%。

3、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭。近30日股價(jià)上漲6.49%，2025年股價(jià)上漲17.49%。

2025年第二季度顯示，公司營(yíng)收8.96億，同比增長(zhǎng)6.06%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.58億，同比增長(zhǎng)17.2%；每股收益為-0.06元。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：在近5個(gè)交易日中，眾合科技有5天上漲，期間整體上漲2.25%。和5個(gè)交易日前相比，眾合科技的市值上漲了1.22億元，上漲了2.25%。半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲2.03%，最高價(jià)為22.07元，最低價(jià)為21.16元，總市值上漲了7.48億。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.39%，最高價(jià)為35.51元，總市值下跌了2670.96萬。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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