哪些才是集成電路封測(cè)龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股，11月5日消息，通富微電資金凈流出1.43億元，超大單資金凈流出8545.35萬元，換手率4.44%，成交金額26.79億元。

通富微電近3日股價(jià)有3天下跌，下跌3.93%，2025年股價(jià)上漲26.42%，市值為609.47億元。

國內(nèi)HBM封測(cè)龍頭，具備2.5D/3D封裝產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)HBM2E、CC的小批量量產(chǎn)。

長電科技：集成電路封測(cè)龍頭股，11月5日消息，資金凈流出1.49億元，超大單凈流出8447.24萬元，成交金額19.31億元。

長電科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌1.44%，2025年股價(jià)下跌-5.09%，市值為695.72億元。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股，11月5日消息，華天科技資金凈流出1.44億元，超大單凈流出9232.95萬元，換手率2.86%，成交金額11億元。

華天科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.46%，最高價(jià)為12.38元，最低價(jià)為11.63元。2025年股價(jià)上漲1.94%。

揚(yáng)杰科技：11月5日收盤消息，揚(yáng)杰科技報(bào)67.530元/股，跌1.57%。今年來漲幅上漲35.55%，成交總金額8.36億元。

公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域一體化布局的龍頭企業(yè)。

太極實(shí)業(yè)：11月5日消息，太極實(shí)業(yè)開盤報(bào)9元，截至15時(shí)收盤，該股跌1.28%，報(bào)9.510元。換手率12%，振幅漲1.82%。

公司合資公司海太半導(dǎo)體在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，開發(fā)出FBGA、倒裝芯片F(xiàn)CBGA/FC等先進(jìn)封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。

利揚(yáng)芯片：11月5日15時(shí)收盤截止，利揚(yáng)芯片(股票代碼:688135)的股價(jià)報(bào)29.160元，較上一個(gè)交易日跌1.02%。當(dāng)日換手率為2.33%，成交量達(dá)到472.93萬手，成交額總計(jì)為1.37億元。

國內(nèi)領(lǐng)先的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一。

氣派科技：

華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

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