神工股份（688233）：

近30日神工股份股價(jià)上漲27.1%，最高價(jià)為56.45元，2025年股價(jià)上漲51.23%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從神工股份近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-48.99%，最高為2022年的1.58億元。

公司自成立以來(lái)一直專(zhuān)注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售。

中晶科技（003026）：

中晶科技在近30日股價(jià)下跌10.93%，最高價(jià)為38.85元，最低價(jià)為35.2元。當(dāng)前市值為41.75億元，2025年股價(jià)下跌-1.06%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.48%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3705.36萬(wàn)元，最高為2024年的1953.91萬(wàn)元。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲6.49%，最高價(jià)為29.97元，當(dāng)前市值為626.63億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-9.71億元，最高為2022年的3.25億元。

TCL中環(huán)（002129）：

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)上漲12.54%，最高價(jià)為9.97元，當(dāng)前市值為393.4億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從TCL中環(huán)近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-34.88%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2024年的284.19億元，最高為2022年的670.1億元。

立昂微（605358）：

立昂微在近30日股價(jià)上漲21.42%，最高價(jià)為37.66元，最低價(jià)為25.76元。當(dāng)前市值為222.49億元，2025年股價(jià)上漲25.26%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，立昂微從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-2.66億元，最高為2022年的6.88億元。

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

天通股份（600330）：

近7日天通股份股價(jià)下跌3.33%，2025年股價(jià)上漲28.36%，最高價(jià)為10.55元，市值為122.23億元。

江化微（603078）：

江化微近7個(gè)交易日，期間整體下跌13.14%，最高價(jià)為20.32元，最低價(jià)為20.71元，總成交量1.01億手。2025年來(lái)上漲7.15%。

合盛硅業(yè)（603260）：

回顧近7個(gè)交易日，合盛硅業(yè)有5天上漲。期間整體上漲3.13%，最高價(jià)為46.95元，最低價(jià)為50.3元，總成交量4648.6萬(wàn)手。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。