半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有：

長(zhǎng)電科技600584：龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.41%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為710.22億元。

長(zhǎng)電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

11月6日收盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)39.690元，成交量4884.08萬手，總市值為710.22億元。

通富微電002156：龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲16.29%，總市值下跌了12.6億，當(dāng)前市值為631.62億元。2025年股價(jià)上漲29%。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；每股收益0.45元。

11月6日收盤短訊，通富微電股價(jià)15點(diǎn)漲2.61%，報(bào)價(jià)41.620元，市值達(dá)到631.62億。

晶方科技603005：龍頭股，在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌7.22%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.52元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了13.63億元，下跌了7.22%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

11月6日消息，晶方科技截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)28.940元，漲1.3%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.73%，總市值為188.74億元。

聞泰科技：回顧近5個(gè)交易日，聞泰科技有3天下跌。期間整體下跌9.7%，最高價(jià)為46.49元，最低價(jià)為44.28元，總成交量4.77億手。

華微電子：近5日股價(jià)下跌1.81%，2025年股價(jià)上漲44.69%。

賽騰股份：回顧近5個(gè)交易日，賽騰股份有2天上漲。期間整體上漲1.7%，最高價(jià)為50.18元，最低價(jià)為47.81元，總成交量8086.98萬手。

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