半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有：

環(huán)旭電子（601231）：龍頭，11月7日收盤最新消息，環(huán)旭電子5日內(nèi)股價(jià)下跌3.85%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)23.120元跌2.41%。

甬矽電子（688362）：龍頭，11月5日消息，甬矽電子截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌0.12%，報(bào)32.280元；5日內(nèi)股價(jià)上漲0.93%，市值為132.5億元。

三佳科技（600520）：龍頭，11月6日消息，三佳科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.92%，該股最新報(bào)26.410元跌0.72%，成交1.05億元，換手率2.54%。

獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。

方邦股份（688020）：龍頭，10月31日收盤消息，方邦股份開盤報(bào)價(jià)58.99元，收盤于62.230元。5日內(nèi)股價(jià)上漲10.53%，總市值為51.26億元。

頎中科技（688352）：龍頭，11月7日15點(diǎn)收盤，頎中科技(688352)跌0.15%，報(bào)13.650元，5日內(nèi)股價(jià)下跌1.03%，成交量1352.05萬手，市盈率為52.5倍。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金（601137）：11月5日消息，博威合金截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)22.770元，漲4.49%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.89%，總市值為187.07億元。

生益科技（600183）：11月7日收盤消息，生益科技600183收盤跌2.87%，報(bào)62.550。市值1519.41億元。

華正新材（603186）：截止15點(diǎn)，華正新材報(bào)43.910元，漲2.3%，總市值62.36億元。

盛劍科技（603324）：11月5日消息，盛劍科技最新報(bào)價(jià)24.510元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.45%；今年來漲幅下跌-5.63%，市盈率為29.89。

元成股份（603388）：10月23日收盤消息，ST元成5日內(nèi)股價(jià)下跌21.31%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)0.610元，跌4.55%，總市值為1.99億元。

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