集成電路封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝板塊龍頭股有：

晶方科技：集成電路封裝龍頭。近7個(gè)交易日，晶方科技下跌1.52%，最高價(jià)為28.56元，總市值下跌了2.8億元，2025年來上漲0.18%。

是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級(jí)封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。

凈利2.53億、同比增長(zhǎng)68.4%，截至2025年10月10日市值為206.93億。

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭。近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌4.13%，2025年股價(jià)下跌-6.85%，最高價(jià)為41.21元，市值為684.27億元。

凈利14.71億、同比增長(zhǎng)-54.48%。

通富微電：集成電路封裝龍頭。在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌4.02%，最高價(jià)為42.48元，最低價(jià)為40.57元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了23.98億元。

凈利6.78億、同比增長(zhǎng)299.9%，截至2025年10月10日市值為692.02億。

集成電路封裝股票其他的還有：

士蘭微：近5個(gè)交易日，士蘭微期間整體下跌1.97%，最高價(jià)為30.45元，最低價(jià)為29.92元，總市值下跌了9.65億。

氣派科技：在近5個(gè)交易日中，氣派科技有2天下跌，期間整體下跌1.53%。和5個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值下跌了3954.55萬元，下跌了1.53%。

大港股份：近5個(gè)交易日，大港股份期間整體上漲5.59%，最高價(jià)為19.2元，最低價(jià)為16.62元，總市值上漲了6.04億。

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