據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭股有：

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

11月14日消息，晶方科技資金凈流出-1.07億元，超大單資金凈流入-4825.1萬元，最新報27.520元，換手率3.13%，成交總金額5.67億元。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場份額。

2024年，晶方科技公司實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近三年復(fù)合增長為5.19%；每股收益0.39元。

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

11月12日15點，氣派科技跌0.86%，報24.120元；5日內(nèi)股價下跌0.7%，成交額4313.89萬元，市值為25.78億元。

公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1.02億，同比增長22.03%。

華潤微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

11月14日，華潤微開盤報49.5元，截至下午3點收盤，報48.630元，成交額3.16億元，換手率0.48%，市值為645.58億元。

2024年，華潤微公司實現(xiàn)凈利潤7.62億，同比增長-48.46%，近三年復(fù)合增長為-46.03%；每股收益0.58元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

同興達(dá)：同興達(dá)最新報價14.200元，7日內(nèi)股價下跌0.49%；今年來漲幅下跌-6.76%，市盈率為142。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽：上海新陽消息，11月14日該股開盤報53.9元，截至收盤，股價報53.280元跌2.35%，成交量324.96萬手，換手率1.17%，總市值為166.97億元。公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：11月3日消息，光力科技開盤報18.17元，截至下午3點收盤，該股跌0.77%，報16.610元。當(dāng)前市值58.6億。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

盛劍科技：11月10日消息，截至下午三點收盤盛劍科技漲0.69%，報24.610元，換手率0.64%，成交量94.71萬手，成交額2330.67萬元。公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份：11月14日消息，收盤于0.580元?？偸兄禐?.89億元。子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

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