2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有：

方邦股份：近5日股價(jià)上漲0.06%，2025年股價(jià)上漲43.23%。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，方邦股份公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.15%至8361.12萬(wàn)元；方邦股份凈利潤(rùn)為-2529.35萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-226.3%，毛利潤(rùn)為2500.56萬(wàn)，毛利率29.91%。

強(qiáng)力新材：回顧近5個(gè)交易日，強(qiáng)力新材有3天下跌。期間整體下跌4.11%，最高價(jià)為13.59元，最低價(jià)為13.23元，總成交量5387.19萬(wàn)手。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，強(qiáng)力新材公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.4億，同比增長(zhǎng)-4.06%，凈利潤(rùn)為-1147.26萬(wàn)，毛利潤(rùn)為6344.36萬(wàn)。

晶方科技：回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有3天下跌。期間整體下跌4.54%，最高價(jià)為29.25元，最低價(jià)為28.45元，總成交量8287.91萬(wàn)手。

龍頭股，公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)88.6%至9601.96萬(wàn)元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。

公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級(jí)封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺(jué)、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

快克智能：

近30日股價(jià)下跌10.3%，2025年股價(jià)上漲25.21%。

朗迪集團(tuán)：

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲2.4%，總市值下跌了1.23億，當(dāng)前市值為44.02億元。2025年股價(jià)上漲33.32%。

中微公司：

在近30個(gè)交易日中，中微公司有20天上漲，期間整體上漲2.05%，最高價(jià)為342.5元，最低價(jià)為281.2元。和30個(gè)交易日前相比，中微公司的市值上漲了37.69億元，上漲了2.05%。

芯源微：

近30日股價(jià)下跌10.4%，2025年股價(jià)上漲33.37%。

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