半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試題材龍頭股有：

通富微電：龍頭，

在扣非凈利潤(rùn)方面，通富微電從2021年到2024年，分別為7.94億元、3.56億元、5948.35萬(wàn)元、6.21億元。

近30日股價(jià)下跌2.7%，2025年股價(jià)上漲21.78%。

華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

長(zhǎng)電科技：龍頭，

長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為15.26%、10.69%、-12.15%、21.24%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌15.57%，最高價(jià)為47.6元，總成交量27.68億手。

晶方科技：龍頭，

公司在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為14.11億元、11.06億元、9.13億元、11.3億元。

近30日晶方科技股價(jià)下跌19.84%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)下跌-2.65%。

華天科技：龍頭，

華天科技在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲100%，總市值下跌了25.75億，當(dāng)前市值為371.84億元。2025年股價(jià)下跌-1.75%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念股其他的還有：

蘇州固锝：子公司晶銀已開(kāi)發(fā)了HIT電池用銀漿；銀漿通過(guò)絲網(wǎng)印刷，經(jīng)過(guò)固化后在電池表面形成導(dǎo)電電極，相關(guān)產(chǎn)品正在客戶端測(cè)試。

康強(qiáng)電子：公司QFN封裝用環(huán)氧模塑料成功量產(chǎn)，用于存儲(chǔ)芯片的封裝基板。

比亞迪：中國(guó)唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)企，已經(jīng)陸續(xù)掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)。

上海新陽(yáng)：公司KrF厚膜、ArF干法光刻膠產(chǎn)品已完成實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，進(jìn)入客戶測(cè)試認(rèn)證階段。

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