據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體硅片龍頭股上市公司有：

1、立昂微：龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。

立昂將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實(shí)現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的目標(biāo)。

回顧近3個(gè)交易日，立昂微有2天下跌，期間整體下跌5.35%，最高價(jià)為34.7元，最低價(jià)為36.26元，總市值下跌了11.95億元，下跌了5.35%。

2、滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭，2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。

回顧近3個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有2天下跌，期間整體下跌1.7%，最高價(jià)為22元，最低價(jià)為23元，總市值下跌了10.16億元，下跌了1.7%。

3、中晶科技：龍頭，2024年報(bào)顯示，中晶科技實(shí)現(xiàn)凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近四年復(fù)合增長為-44.24%；每股收益0.18元。

在近3個(gè)交易日中，中晶科技有3天下跌，期間整體下跌2.92%，最高價(jià)為33.59元，最低價(jià)為32.78元。和3個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.22億元。

4、神工股份：龍頭，2024年，神工股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近三年復(fù)合增長為-48.99%；每股收益0.24元。

回顧近3個(gè)交易日，神工股份有2天下跌，期間整體下跌2.12%，最高價(jià)為66.66元，最低價(jià)為84.66元，總市值下跌了2.54億元，下跌了2.12%。

眾合科技：11月13日收盤消息，眾合科技漲1.21%，最新報(bào)8.260元，成交金額1.52億元，換手率2.72%，振幅跌1.08%。半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技：截至11月13日收盤，興森科技報(bào)20.200元，漲0.19%，換手率5.14%，成交量7760.29萬手，市值為343.33億元。公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份：11月13日收盤消息，宇晶股份開盤報(bào)價(jià)33.5元，收盤于34.740元，成交額2.16億元。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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