半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

近30日股價上漲100%，2025年股價下跌-5.26%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌24.33%，最高價為33.98元，當(dāng)前市值為175.3億元。

長電科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

近30日長電科技股價下跌30.12%，最高價為47.6元，2025年股價下跌-13.12%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

回顧近30個交易日，通富微電股價下跌20.21%，最高價為47.99元，當(dāng)前市值為557.87億元。

半導(dǎo)體封裝測試股票其他的還有：

聞泰科技：

在近3個交易日中，聞泰科技有2天上漲，期間整體上漲1.69%，最高價為44.5元，最低價為41.85元。和3個交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了8.96億元。

華微電子：

ST華微近3日股價有3天下跌，下跌1.64%，2025年股價上漲42.39%，市值為76.34億元。

賽騰股份：

賽騰股份在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌7.37%，最高價為48.35元，最低價為46.03元。2025年股價下跌-57.4%。

豪威集團(tuán)：

回顧近3個交易日，豪威集團(tuán)有2天下跌，期間整體下跌3.16%，最高價為120.8元，最低價為123.65元，總市值下跌了45.35億元，下跌了3.16%。

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