據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體封裝龍頭上市公司有：

晶方科技（603005）：半導體封裝龍頭股。公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。

近30日股價下跌21.38%，2025年股價下跌-8.07%。

康強電子（002119）：半導體封裝龍頭股。

回顧近30個交易日，康強電子下跌11.03%，最高價為21.08元，總成交量9.49億手。

長電科技（600584）：半導體封裝龍頭股。

近30日長電科技股價下跌25.6%，最高價為45.85元，2025年股價下跌-17.25%。

半導體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技（600745）：在近7個交易日中，聞泰科技有3天下跌，期間整體下跌4.6%，最高價為45.85元，最低價為43.68元。和7個交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了24.27億元。

三佳科技（600520）：近7日股價上漲1.01%，2025年股價下跌-10.43%。

快克智能（603203）：近7個交易日，快克智能下跌7.64%，最高價為30.88元，總市值下跌了5.58億元，下跌了7.64%。

賽騰股份（603283）：回顧近7個交易日，賽騰股份有6天下跌。期間整體下跌21.01%，最高價為49.6元，最低價為51.41元，總成交量1.04億手。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌7.49%，最高價為22.08元，總市值下跌了42.86億元，下跌了7.49%。

聯(lián)瑞新材（688300）：在近7個交易日中，聯(lián)瑞新材有5天下跌，期間整體下跌11.6%，最高價為60.36元，最低價為58.61元。和7個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值下跌了14.8億元。

甬矽電子（688362）：近7日股價下跌8.88%，2025年股價下跌-15.94%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。