神工股份688233:半導體硅片龍頭股
公司2025年第三季度營收同比增長20.91%至1.07億元;神工股份凈利潤為2233.16萬,同比增長-1.73%,毛利潤為5437.66萬,毛利率50.6%。
截至11月26日下午三點收盤,神工股份(688233)報68.620元,換手率9.39%,3日內股價上漲0.98%,市盈率為285.92倍。
公司產品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
立昂微605358:半導體硅片龍頭股
公司2025年第三季度營收同比增長19.09%至9.74億元,凈利潤同比增長52.34%至1906.47萬。
11月20日消息,立昂微5日內股價上漲3.33%,該股最新報29.440元跌1.51%,成交3.14億元,換手率1.59%。
中晶科技003026:半導體硅片龍頭股
2025年第三季度季報顯示,公司實現營收1.03億元,同比增長3.5%;凈利潤為722.65萬元,凈利率8.05%。
11月13日下午三點收盤截止,中晶科技(股票代碼:003026)的股價報30.460元,較上一個交易日跌0.15%。當日換手率為1.5%,成交量達到143.08萬手,成交額總計為4337.62萬元。
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