2025年半導體封測上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封測上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技（603005）：

半導體封測龍頭股，2024年報顯示，晶方科技凈利潤2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。

公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。

近30日晶方科技股價下跌3.77%，最高價為31元，2025年股價下跌-4.55%。

華天科技（002185）：

半導體封測龍頭股，公司2024年的營收144.62億元，同比增長28%；凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。

華天科技在近30日股價下跌18.79%，最高價為13.51元，最低價為12.66元。當前市值為355.54億元，2025年股價下跌-6.42%。

長電科技（600584）：

半導體封測龍頭股，2024年實現營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。

回顧近30個交易日，長電科技股價下跌10%，總市值上漲了15.39億，當前市值為642.58億元。2025年股價下跌-13.78%。

半導體封測概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。

聯得裝備（300545）：公司已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。