在2025年A股市場中半導體先進封裝上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的：

頎中科技：半導體先進封裝龍頭股。12月25日股市消息，頎中科技（688352）收盤報12.870元/股，跌0.54%。公司股價沖高至12.91元，最低達12.72元，換手率2%。

華潤微：半導體先進封裝龍頭股。12月25日，華潤微(688396)開盤報55.78元，截至15時，該股跌2.35%，報54.920元，3日內(nèi)股價下跌0.11%，總市值為729.08億元。

方邦股份：半導體先進封裝龍頭股。2025年12月25日，近3日方邦股份股價上漲0.49%，現(xiàn)報70.850元，總市值為58.36億元，換手率2.43%。

華天科技：半導體先進封裝龍頭股。12月25日，華天科技(002185)今日開盤報11.13元，收盤價為11.120元，跌0.09%，日換手率為1.26%，成交額為4.56億元，近5日該股累計上漲3.87%。

公司針對不同的客戶需要開發(fā)出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。

半導體先進封裝上市公司其他的還有：

博威合金：回顧近5個交易日，博威合金有3天上漲。期間整體上漲7.98%，最高價為22.33元，最低價為19.89元，總成交量1.11億手。

生益科技：回顧近5個交易日，生益科技有2天上漲。期間整體上漲13.41%，最高價為73元，最低價為61.15元，總成交量2.04億手。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。