中晶科技：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。在每股收益方面，公司從2021年到2024年，分別為1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。

分立器件用單晶硅片頭部企業(yè)，布局大尺寸硅片。

回顧近7個(gè)交易日，中晶科技有4天上漲。期間整體上漲3.74%，最高價(jià)為28.87元，最低價(jià)為31.55元，總成交量1394.03萬(wàn)手。

TCL中環(huán)：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收81.74億，同比增長(zhǎng)28.34%，凈利潤(rùn)為-15.34億，毛利潤(rùn)為-3.32億。

在近7個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有5天上漲，期間整體上漲4.99%，最高價(jià)為9.07元，最低價(jià)為8.21元。和7個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了17.79億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。根據(jù)公司年度數(shù)據(jù)顯示，2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入33.88億，同比增長(zhǎng)6.18%，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率16.94%；凈利潤(rùn)-9.71億。

滬硅產(chǎn)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.65%，最高價(jià)為20元，最低價(jià)為22.45元，總成交量2.06億手。2025年來(lái)上漲13.31%。

立昂微：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.74億，同比增長(zhǎng)19.09%；凈利潤(rùn)為1906.47萬(wàn)，同比增長(zhǎng)52.34%。

近7個(gè)交易日，立昂微上漲5.46%，最高價(jià)為33.95元，總市值上漲了13.49億元，上漲了5.46%。

神工股份：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示：2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.03億，同比增長(zhǎng)124.19%。近五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為12.04%。利潤(rùn)：實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)。近五年凈利潤(rùn)C(jī)AGR為-19.96%。盈利能力：毛利率為33.69%，近五年CAGR-15.23%。

在近7個(gè)交易日中，神工股份有4天上漲，期間整體上漲10.75%，最高價(jià)為75.4元，最低價(jià)為59.82元。和7個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了12.89億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。