據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念龍頭有：

神工股份688233：

龍頭股，神工股份2024年報(bào)顯示，公司的毛利率33.69%，凈利率15.44%，總營(yíng)業(yè)收入3.03億，同比增長(zhǎng)124.19%；扣非凈利潤(rùn)3834.34萬(wàn)，同比增長(zhǎng)153.59%。

公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

近7個(gè)交易日，神工股份上漲10.75%，最高價(jià)為59.82元，總市值上漲了12.89億元，上漲了10.75%。

TCL中環(huán)002129：

龍頭股，2024年，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)率為-387.42%。

在近7個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有5天上漲，期間整體上漲4.99%，最高價(jià)為9.07元，最低價(jià)為8.21元。和7個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了17.79億元。

中晶科技003026：

龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.23億元，同比增長(zhǎng)21.25%；歸屬母公司凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)166.85%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1953.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)152.73%。

中晶科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.74%，最高價(jià)為28.87元，最低價(jià)為31.55元，總成交量1394.03萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-4.86%。

立昂微605358：

龍頭股，2024年報(bào)顯示，公司的營(yíng)業(yè)收入30.92億元，同比增長(zhǎng)14.97%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)3.01%。

近7日立昂微股價(jià)上漲5.46%，2025年股價(jià)上漲32.76%，最高價(jià)為37.99元，市值為247.34億元。

眾合科技：12月26日盤后最新消息，收盤報(bào)：8.900元，成交金額：3.32億元，主力資金凈流入：1257.2萬(wàn)元，占比3.78%。換手率5.59%。公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。

興森科技：12月26日，興森科技(002436)15點(diǎn)漲2.96%，報(bào)21.550元，5日內(nèi)股價(jià)上漲10.9%，成交額27.68億元，換手率8.54%。公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。

宇晶股份：12月26日宇晶股份（002943）開盤報(bào)35.87元，截至15時(shí)，該股報(bào)36.590元漲1.95%，成交2.29億元，換手率4.76%。2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開發(fā)中。

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