據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念龍頭上市公司有：

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：龍頭股。近3日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲0.97%，總市值上漲了28.05億元，當(dāng)前市值為715.21億元。2025年股價(jià)上漲13.03%。

公司在扣非凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為-1.32億元、1.15億元、-1.66億元、-12.43億元。

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，交易完成后，公司將通過(guò)直接和間接方式持有公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

TCL中環(huán)002129：龍頭股。回顧近3個(gè)交易日，TCL中環(huán)有2天下跌，期間整體下跌2.92%，最高價(jià)為8.77元，最低價(jià)為8.95元，總市值下跌了10.11億元，下跌了2.92%。

在扣非凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為38.83億元、64.83億元、25.75億元、-109億元。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技000925：近7日眾合科技股價(jià)上漲5.23%，2025年股價(jià)上漲3.45%，最高價(jià)為9.08元，市值為60.74億元。

公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。

興森科技002436：近7日興森科技股價(jià)上漲4.87%，2025年股價(jià)上漲47.52%，最高價(jià)為22.33元，市值為359.82億元。

公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。

宇晶股份002943：回顧近7個(gè)交易日，宇晶股份有5天上漲。期間整體上漲11.82%，最高價(jià)為34.21元，最低價(jià)為40元，總成交量5049.3萬(wàn)手。

2024年8月22日回復(fù)稱(chēng)，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷(xiāo)售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。