半導(dǎo)體芯片上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司龍頭有:
聚燦光電:龍頭股,
12月31日,聚燦光電開盤報價8.85元,收盤于8.880元,漲0.45%。當(dāng)日最高價為8.89元,最低達(dá)8.78元,成交量1578.46萬手,總市值為83.38億元。
回顧近30個交易日,聚燦光電股價下跌0.45%,最高價為9.38元,當(dāng)前市值為83.38億元。
主營業(yè)務(wù)為化合物光電半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品為GaN基高亮度LED外延片、芯片,主要應(yīng)用于顯示背光、通用照明、醫(yī)療美容等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。公司已相繼被認(rèn)定為“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、“江蘇省企業(yè)技術(shù)中心”、“江蘇省高亮度LED外延及芯片工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)項(xiàng)目承擔(dān)單位”、“江蘇省工程中心”等省級以上重點(diǎn)榮譽(yù)稱號。聚燦光電在光學(xué)光電子領(lǐng)域總共布局了113件專利,其中發(fā)明專利64件,國際PCT專利3件。
匯頂科技:龍頭股,
匯頂科技截至下午3點(diǎn)收盤,該股漲0.57%,股價報79.000元,換手率0.81%,成交量376.62萬手,總市值367.08億。
近30日匯頂科技股價下跌4.04%,最高價為84.1元。
華潤微:龍頭股,
12月31日消息,華潤微開盤報價53.5元,收盤于52.860元,跌0.68%。當(dāng)日最高價54.5元,市盈率91.69。
回顧近30個交易日,華潤微股價上漲9%,總市值下跌了27.35億,當(dāng)前市值為701.73億元。
聞泰科技:龍頭股,
12月31日消息,聞泰科技開盤報價37.58元,收盤于37.290元,跌0.56%。市盈率-16.36。
在近30個交易日中,聞泰科技有20天下跌,期間整體下跌12.44%,最高價為44.5元,最低價為41.85元。和30個交易日前相比,聞泰科技的市值下跌了57.75億元,下跌了12.44%。
富瀚微:龍頭股,
富瀚微12月31日收報46.060元,跌1.05,換手率1.33%。
近30日股價上漲0.46%。
半導(dǎo)體芯片概念股其他的還有:
盈新發(fā)展:2025年10月21日公告,公司與長興咨詢、張治強(qiáng)簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議》,擬以支付現(xiàn)金方式收購長興咨詢、張治強(qiáng)合計(jì)持有的長興半導(dǎo)體81.8091%股權(quán)。長興半導(dǎo)體是一家專注于存儲器芯片封裝測試和存儲模組制造的高新技術(shù)企業(yè),構(gòu)筑了研發(fā)封裝測試一體化的經(jīng)營模式,擁有晶圓測試和修復(fù)技術(shù),具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等封裝技術(shù),同時該公司可生產(chǎn)消費(fèi)級NANDFLASH模組和DRAM內(nèi)存模組。
華西股份:華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI,是由美國硅谷資深人工智能科學(xué)家及半導(dǎo)體芯片行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,成員來自AMD等業(yè)內(nèi)知名公司,專注開發(fā)低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。
海特高新:主營航空裝備與技術(shù)服務(wù),參股公司華芯科技主營磷化銦、坤化鎵等化合物半導(dǎo)體芯片。
禾盛新材:2025年6月12日公告,公司擬以自有資金或自籌資金2.5億元向上海熠知電子科技有限公司增資。本次投資前,熠知電子整體估值暫估為22.5億元,增資完成后,禾盛新材預(yù)計(jì)持有其10%股權(quán)。熠知電子作為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)ARM服務(wù)器處理器芯片商業(yè)化落地的企業(yè),公司已完成3代處理器芯片設(shè)計(jì),其TF7000系列芯片在人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等場景表現(xiàn)突出,實(shí)測性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。
普利特:子公司上海普利特半導(dǎo)體材料有限公司持股25%的蘇州理碩科技有限公司是一家從事平板顯示器和半導(dǎo)體芯片用光刻膠及光刻工藝材料研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。
康力電梯:公司間接參股芯禾科技,該公司為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化設(shè)計(jì)方案,包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)等。
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