半導體硅片龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2026年半導體硅片龍頭股一覽：

神工股份688233：半導體硅片龍頭。

公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

近30日神工股份股價上漲5.36%，最高價為76.66元。

滬硅產業(yè)688126：半導體硅片龍頭。

近30日股價上漲1.92%。

TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭。

近30日股價下跌19.59%。

眾合科技000925：1月5日消息，眾合科技（000925）收盤跌1%，報8.890元/股，成交量3714.38萬手，換手率5.52%，振幅跌1%。

公司生產的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領域。

興森科技002436：興森科技消息，1月5日該股開盤報21.43元，截至收盤，股價報22.270元漲5.2%，成交量1.11億手，換手率7.35%，總市值為378.52億元。

團隊規(guī)模方面，公司擁有一支近300人的專業(yè)設計師團隊，分布在廣州、深圳、上海、南京、無錫、北京、石家莊、成都、西安、長沙、武漢、美國硅谷等多個城市，本地化服務客戶，快速響應客戶需求，幫助客戶縮短研發(fā)周期，提高產品一次成功率。

宇晶股份002943：截止1月5日15時宇晶股份（002943）漲10%，報43.560元/股，3日內股價上漲14.19%，換手率13.84%，成交額7.64億元。

公司的主要產品為具有精密數字控制系統的多線切割機和研磨拋光機，產品主要用于玻璃、藍寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生產消費電子產品、LED產品、太陽能光伏設備、航空航天設備以及集成電路工業(yè)主要或關鍵元器件的基本材料。

上海新陽300236：上海新陽最新報價71.220元，7日內股價上漲6.28%；市盈率為125.96。

公司2013年8月在互動平臺上表示，公司晶圓TSV硅通孔制造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術，確實具有爆發(fā)式增長的機會。

晶盛機電300316：1月5日收盤短訊，晶盛機電股價15點漲0.68%，報價37.000元，市值達到484.53億。

2017年1月23日公告，中國采購與招標網公布了內蒙古中環(huán)光伏材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)光伏”)可再生能源太陽能電池用單晶硅材料和超薄高效太陽能電池用硅單晶切片產業(yè)化工程四期項目設備采購第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中標結果公示，浙江晶盛機電股份有限公司中上述三個標。

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