半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭股有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。1月23日，華天科技(002185)開盤報13.8元，截至15時收盤，該股漲3.1%，報14.280元，3日內(nèi)股價上漲9.73%，總市值為465.37億元。

近7個交易日，華天科技上漲18.21%，最高價為11.63元，總市值上漲了84.73億元，上漲了18.21%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。1月23日消息，晶方科技(603005)開盤報30.86元，截至15點，該股跌0.06%報31.090元。當前市值202.76億。

在近7個交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲7.91%，最高價為33元，最低價為28.52元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了16.04億元。

長電科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。1月23日15點收盤截止，長電科技(股票代碼:600584)的股價報49.020元，較上一個交易日跌0.77%。當日換手率為9.25%，成交量達到1.65億手，成交額總計為81.44億元。

在近7個交易日中，長電科技有4天上漲，期間整體上漲13.91%，最高價為54.63元，最低價為41.98元。和7個交易日前相比，長電科技的市值上漲了122.04億元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。1月23日收盤消息，通富微電開盤報價54.64元，收盤于56.340元。7日內(nèi)股價上漲28.43%，總市值為855.01億元。

近7日股價上漲28.43%，2026年股價上漲29.82%。

半導(dǎo)體封裝測試上市公司其他的還有：蘇州固锝、深科技、臺基股份、賽騰股份、太極實業(yè)、華潤微、聞泰科技、ST華微等。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。