Low-a球鋁概念上市公司有哪些？

相關(guān)概念上市公司有聯(lián)瑞新材（688733）。

聯(lián)瑞新材壹石通在流動(dòng)比率方面，從2022年到2024年，分別為3.49%、2.78%、2.63%。2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足 low-α 射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信等領(lǐng)域。

相關(guān)概念上市公司有壹石通（688300）。

壹石通在流動(dòng)比率方面，公司從2022年到2024年，分別為4.84%、3.79%、3.29%。公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問題上，顆粒封裝材料（GMC）需添加球硅、球鋁。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。