華潤微（688396）股票板塊：

　　所屬板塊：傳感器 次新股 氮化鎵 電子元件 工業(yè)互聯 國產芯片 機構重倉 融資融券 無線充電 養(yǎng)老金

　　經營范圍：擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè),產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。公司產品設計自主、制造全程可控,在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線

　　半導體：公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè),產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。

　　計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)：根據中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引(2012年修訂)》,公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)(C39)。

　　國內領先的擁有全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)：公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)。經過多年發(fā)展,公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術突破與經營成果,已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè),公司是唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業(yè)。作為擁有IDM經營能力的公司,公司的產品設計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內部調配進行更加緊密高效的聯系。受益于公司全產業(yè)鏈的經營能力,相比Fabless模式經營的競爭對手,公司能夠有更快的產品迭代速度和更強的產線配合能力。

　　豐富的產品線組合與先進的特色化制造工藝：為客戶提供多元優(yōu)質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。自成立以來,公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線,能夠為客戶提供豐富的產品與系統(tǒng)解決方案。公司合計擁有1,100余項分立器件產品與500余項IC產品。公司是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一,豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。公司具有全國領先的半導體制造工藝水平,BCD工藝技術水平國際領先、MEMS工藝等晶圓制造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐富產品線的多項工藝需求。

　　覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎：悠久的歷史底蘊、民族品牌形象、良好的質量控制、先進的產品技術與服務為公司打下了堅實的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領域,客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念,深刻理解不同專業(yè)應用領域用戶的需求,能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質且性價比較高的的產品及服務,保證了較高的客戶粘性。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個月內,不轉讓或者委托他人管理本次發(fā)行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　股利分配：在滿足現金分紅條件的基礎上,結合公司持續(xù)經營和長期發(fā)展,公司每年以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可分配利潤的10%,且最近3年以現金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現的年均可分配利潤的30%。

　　穩(wěn)定股價措施：公司首次公開發(fā)行股票并上市后三年內,如公司股票收盤價格連續(xù)20個交易日低于最近一期經審計的每股凈資產,公司將通過控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來穩(wěn)定股價。

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