據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CPO（共封裝光學(xué)）龍頭有：

源杰科技688498：

龍頭股，2024年?duì)I收2.52億，同比增長74.63%，近三年復(fù)合增長為-5.59%；凈利潤-613.39萬，同比增長-131.49%。

近7個(gè)交易日，源杰科技上漲13.54%，最高價(jià)為642元，總市值上漲了89.38億元，2026年來上漲13.54%。

天孚通信300394：

龍頭股，天孚通信2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入32.52億元，同比增長67.74%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.44億元，同比增長84.07%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤13.14億元，同比增長82.56%。

光纖連接細(xì)分市場龍頭，已成功量產(chǎn)800G光器件，其激光芯片集成高速光引擎研發(fā)項(xiàng)目直接服務(wù)于CPo技術(shù)，可提供光電協(xié)同設(shè)計(jì)的一站式整合解決方案。

近7日天孚通信股價(jià)下跌5.12%，2026年股價(jià)下跌-5.12%，最高價(jià)為207.5元，市值為1522.18億元。

太辰光300570：

龍頭股，太辰光2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.78億元，同比增長55.73%。

近7個(gè)交易日，太辰光下跌11.85%，最高價(jià)為116.01元，總市值下跌了28.96億元，下跌了11.85%。

劍橋科技603083：

龍頭股，劍橋科技2024年?duì)I業(yè)收入36.52億，同比增長18.31%。

近7日股價(jià)下跌3.33%，2026年股價(jià)下跌-3.33%。

華工科技：1月16日，華工科技開盤報(bào)84元，截至09時(shí)53分，報(bào)83.060元，成交額9.6億元，換手率1.15%，市值為835.17億元。子公司華工正源是國內(nèi)光通信器件行業(yè)唯一一家擁有從芯片外延生長、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統(tǒng)批量生產(chǎn)全套工藝生產(chǎn)線的廠家，具備光模塊產(chǎn)品垂直整合能力，已成為中國光通信器件的主要供應(yīng)商之一。華工正源產(chǎn)品包括有源、無源、子系統(tǒng)等三大系列，主要應(yīng)用于數(shù)字、模擬通信以及光傳感等領(lǐng)域。

華天科技：1月16日消息，今日華天科技(002185)09時(shí)53分報(bào)價(jià)12.110元，漲2.01%，盤中最高價(jià)為12.19元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.7%，市值為394.65億元，換手率1.33%。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

光迅科技：1月16日，光迅科技（002281）5日內(nèi)股價(jià)上漲9.32%，今年來漲幅上漲9.77%，跌1.25%，最新報(bào)77.670元/股。擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊產(chǎn)品。

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