哪些才是共封裝光學(xué)CPO龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)CPO龍頭有：
光庫科技：共封裝光學(xué)CPO龍頭，1月23日該股主力凈流出1.94億元，超大單凈流出1.1億元，大單凈流出8437.15萬元，中單凈流入1.18億元，散戶凈流入7605.38萬元。
光庫科技在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲5.94%，最高價(jià)為159.68元，最低價(jià)為142.15元。2026年股價(jià)下跌-0.04%。
公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)，銅酸鋰調(diào)制器芯片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對(duì)位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進(jìn)水平。
長芯博創(chuàng)：共封裝光學(xué)CPO龍頭，1月23日消息，長芯博創(chuàng)資金凈流出5.43億元，超大單資金凈流出2.22億元，換手率8.13%，成交金額29.36億元。
近3日股價(jià)下跌1.77%，2026年股價(jià)下跌-4.82%。
太辰光：共封裝光學(xué)CPO龍頭，1月23日主力資金凈流出2.07億元，超大單資金凈流出2409.09萬元，換手率10.71%，成交金額21.2億元。
近3日太辰光股價(jià)下跌0.39%，總市值下跌了12.56億元，當(dāng)前市值為232.08億元。2026年股價(jià)下跌-17.8%。
五方光電：北京時(shí)間1月23日，五方光電開盤報(bào)價(jià)15.59元，收盤于15.760元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲1.09%報(bào)15.59元。當(dāng)日最高價(jià)15.95元，最低達(dá)15.43元，成交量1050.99萬手，總市值45.97億元。
TGV玻璃通孔技術(shù)進(jìn)度第三，用于3D半導(dǎo)體封裝的TGV已送樣。
聚飛光電：1月23日收盤消息，聚飛光電（300303）股價(jià)報(bào)7.350元/股，跌0.28%。7日內(nèi)股價(jià)上漲5.03%，今年來漲幅上漲5.71%，成交總金額5.85億元，成交量8043.34萬手。
公司業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體封裝立足LED產(chǎn)業(yè)，向半導(dǎo)體封裝(分立器件封裝)進(jìn)行拓展，如功率器件、光器件等對(duì)于功率器件業(yè)務(wù)，主要采用外延式方式進(jìn)行拓展對(duì)于光器件業(yè)務(wù)，依托FTTX市場，向數(shù)通領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域橫向延伸。
三環(huán)集團(tuán)：1月23日消息，三環(huán)集團(tuán)開盤報(bào)價(jià)52.6元，收盤于52.360元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.43%，總市值為1003.48億元。
公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。
羅博特科：1月23日盤后最新消息，收盤報(bào)：346.180元，成交金額：29.86億元，主力資金凈流入：-3878.7萬元，占比-1.30%。換手率5.81%。
公司積極開展業(yè)務(wù)布局，于2023年年初立項(xiàng)并實(shí)施了半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備開發(fā)與研究項(xiàng)目。2020年，公司通過全資子公司斐控晶微參股ficonTEC布局光電子及半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域。
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