固態(tài)存儲(chǔ)板塊股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，固態(tài)存儲(chǔ)龍頭股有：

興森科技002436：興森科技（002436）10日內(nèi)股價(jià)下跌3.25%，最新報(bào)21.210元/股，漲5.31%，今年來(lái)漲幅上漲47.62%。

興森科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.03億元，毛利率22.36%，每股收益0.06元。

公司在廣東省深圳市，主營(yíng)產(chǎn)品包含固態(tài)硬盤(pán)。

在近5個(gè)交易日中，興森科技有3天上漲，期間整體上漲7.5%。和5個(gè)交易日前相比，興森科技的市值上漲了27.02億元，上漲了7.5%。

雷科防務(wù)002413：12月24日開(kāi)盤(pán)消息，雷科防務(wù)最新報(bào)價(jià)8.950元，漲3.83%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.46%；今年來(lái)漲幅上漲51.28%，市盈率為-29.83。

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.92億，毛利率35.28%，每股收益-0.04元。

2025年7月1日回復(fù)稱，公司參與了海洋系列衛(wèi)星的地面接收分系統(tǒng)建設(shè)，配套了部分開(kāi)關(guān)矩陣、變頻器、處理及存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品。目前上述產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比較小。

近5日雷科防務(wù)股價(jià)下跌2.23%，總市值下跌了2.63億，當(dāng)前市值為117.87億元。2025年股價(jià)上漲51.28%。

國(guó)科微300672：12月24日消息，國(guó)科微最新報(bào)價(jià)104.660元，3日內(nèi)股價(jià)上漲8.99%；今年來(lái)漲幅上漲36.22%，市盈率為233.2。

2025年第三季度，國(guó)科微公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)22.6%至4.31億元，毛利率20.63%，凈利率-3.4%。

國(guó)內(nèi)為數(shù)不多基于自有控制器芯片開(kāi)發(fā)硬盤(pán)的企業(yè)，技術(shù)能力行業(yè)領(lǐng)先；基于自主固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片開(kāi)發(fā)出包括SATA3.PCIe2.0等接口形態(tài)固態(tài)硬盤(pán)系列產(chǎn)品及相應(yīng)解決方案，批量出貨并且進(jìn)入了深圳等區(qū)域的主要SSD制造廠商；安防芯片產(chǎn)品涵蓋H.264和H.265編碼標(biāo)準(zhǔn)，以及1080P到4K全高清、超高清分辨率，固態(tài)存儲(chǔ)；積極布局22nm雙頻多模芯片技術(shù)，北斗/GPS芯片正逐步進(jìn)入市場(chǎng)。

在近5個(gè)交易日中，國(guó)科微有2天上漲，期間整體上漲5.22%。和5個(gè)交易日前相比，國(guó)科微的市值上漲了11.85億元，上漲了5.22%。

深科技000021：12月24日開(kāi)盤(pán)消息，深科技最新報(bào)價(jià)24.930元，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.89%，市盈率為41.82。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-6.82%至35.38億元，深科技毛利潤(rùn)為6.88億，毛利率19.46%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.95%至2.59億元。

公司旗下全資子公司沛頓科技能夠?yàn)镈RAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測(cè)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)唯一具有競(jìng)爭(zhēng)力的公司。公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司于2020年4月2日晚間公告，沛頓科技與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)于2020年4月2日簽署了《合作框架協(xié)議》，協(xié)議內(nèi)容包括沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資不超過(guò)100億元建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，主要從事集成電路封裝測(cè)試及模組制造業(yè)務(wù)。公司于2020年10月16日晚發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8932.8萬(wàn)股，募資不超17.1億元用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目總投資30.7億元，建設(shè)內(nèi)容包括DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為4,800萬(wàn)顆；存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為246萬(wàn)條模組；NANDFlash存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為320萬(wàn)顆。公司2020年11月13日公告，公司之全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(“沛頓科技”)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經(jīng)開(kāi)產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中電聚芯一號(hào)(天津)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)于2020年10月16日簽署投資協(xié)議，設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司(“沛頓存儲(chǔ)”)，用于建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。經(jīng)過(guò)公開(kāi)招標(biāo)、評(píng)標(biāo)等工作，控股子公司沛頓存儲(chǔ)于2020年11月13日發(fā)出了《中標(biāo)通知書(shū)》，確定由中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司(“中電三公司”，聯(lián)合體牽頭人)、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建設(shè)工程有限公司(“安徽十建)組成的聯(lián)合體為EPC總承包中標(biāo)單位，中標(biāo)金額6.5547億元。建通工程建設(shè)監(jiān)理有限公司(“建通監(jiān)理”)為工程監(jiān)理中標(biāo)單位，中標(biāo)金額為255.58萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日，深科技期間整體上漲5.17%，最高價(jià)為24.93元，最低價(jià)為22.76元，總市值上漲了20.27億。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。