2025年哪些才是芯片封裝測試龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，晶方科技近3日股價有2天下跌，下跌2.28%，2025年股價上漲5.39%，市值為194.74億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，在近3個交易日中，長電科技有3天下跌，期間整體下跌0.7%，最高價為42.93元，最低價為41.6元。和3個交易日前相比，長電科技的市值下跌了5.19億元。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，回顧近3個交易日，華天科技有1天下跌，期間整體下跌2.36%，最高價為12.3元，最低價為12.87元，總市值下跌了9.45億元，下跌了2.36%。

深科技：10月30日消息，截至15點深科技跌2.18%，報29.160元，換手率8.39%，成交量1.32億手，成交額39.12億元。

公司2015年以1.1億美元收購獲得沛頓科技(深圳)有限公司100%股權(quán)，實現(xiàn)向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試領(lǐng)域的延伸。沛頓科技此前是全球第一大獨立內(nèi)存制造商美國Kingston于國內(nèi)投資的企業(yè)，在晶圓封測行業(yè)有多年的技術(shù)積累，擁有美國Kingston雄厚的技術(shù)支持和全球強大市場資源背景，主要從事DRAM和FLASH芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。