據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，TSV概念股：

一、大港股份：

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-23.33%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1030.31萬(wàn)元，最高為2022年的3498.45萬(wàn)元。

公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

近7日股價(jià)下跌1.34%，2025年股價(jià)上漲21.34%。

二、碩貝德：

從碩貝德近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.15%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2022年的15.46億元，最高為2021年的19.54億元。

公司直接參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

近7日股價(jià)下跌6.58%，2025年股價(jià)上漲39.25%。

三、長(zhǎng)電科技：

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

公司XDFOI平臺(tái)以2.5D無(wú)TSV為基本技術(shù)平臺(tái)，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線(xiàn)堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌4.35%，最高價(jià)為37.46元，總市值下跌了28.09億元，2025年來(lái)下跌-13.12%。

四、中微公司：

從中微公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為177.77%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的2331.94萬(wàn)元，最高為2024年的13.88億元。

公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域，研制出了國(guó)內(nèi)第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)，是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專(zhuān)注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備，核心產(chǎn)品包括：1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV)；2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的生產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

近7個(gè)交易日，中微公司下跌6.77%，最高價(jià)為296.99元，總市值下跌了120.22億元，2025年來(lái)上漲33.29%。

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