據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝龍頭股如下：

甬矽電子：扇出型封裝龍頭股。

12月23日消息，截至13時(shí)20分甬矽電子跌0.4%，報(bào)32.380元，換手率1.5%，成交量616.94萬(wàn)手，成交額1.99億元。

甬矽電子2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入11.6億元，凈利潤(rùn)1126.43萬(wàn)元，每股收益0.08元，市盈率183.13。

公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

曼恩斯特：扇出型封裝龍頭股。

12月24日消息，曼恩斯特收盤(pán)報(bào)50.800元，漲2.46%，總市值為73.1億元，換手率4.45%，10日內(nèi)股價(jià)上漲0.94%。

曼恩斯特公司2025年第三季度營(yíng)收約3.87億元，同比增長(zhǎng)-43.11%；凈利潤(rùn)約-1893.9萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-52.33%；基本每股收益-0.08元。

飛凱材料：扇出型封裝龍頭股。

12月24日股市消息，飛凱材料（300398）開(kāi)盤(pán)報(bào)23.550元/股，漲1.12%。公司股價(jià)沖高至23.79元，最低達(dá)23.05元，換手率5.86%。

飛凱材料2025年第三季度營(yíng)收8.8億，凈利潤(rùn)8802.88萬(wàn)，每股收益0.13，市盈率45.23。

易天股份：扇出型封裝龍頭股。

易天股份（300812）10日內(nèi)股價(jià)上漲4.84%，最新報(bào)30.400元/股，漲11.85%，今年來(lái)漲幅上漲27.5%。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8004.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-56.23%；凈利潤(rùn)約173.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-75.96%；基本每股收益0.03元。

勁拓股份：扇出型封裝龍頭股。

12月24日消息，勁拓股份5日內(nèi)股價(jià)上漲11.43%，今年來(lái)漲幅上漲22.13%，最新報(bào)20.830元，市盈率為61.27。

勁拓股份2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入2.27億元，同比增長(zhǎng)-1.18%；凈利潤(rùn)3280.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.72%；基本每股收益0.14元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：12月24日開(kāi)盤(pán)消息，華天科技（002185）漲1.65%，報(bào)11.120元，成交額5.96億元。公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。

深南電路：12月24日開(kāi)盤(pán)消息，深南電路5日內(nèi)股價(jià)上漲2.95%，今年來(lái)漲幅上漲45.48%，最新報(bào)229.290元，成交額22.32億元。國(guó)內(nèi)PCB、封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、板級(jí)扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份：科翔股份（300903）跌0.69%，報(bào)18.760元，成交額4.28億元，換手率6.98%，振幅漲0.59%。公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。

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