長(zhǎng)電科技：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭股

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收93.35億，同比增長(zhǎng)36.44%；毛利潤(rùn)為11.79億，毛利率12.63%。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲9.95%，最高價(jià)為37.33元，當(dāng)前市值為656.72億元。

韋爾股份：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭股

豪威集團(tuán)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示（如上圖）：2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入257.31億，同比增長(zhǎng)22.41%。近五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.74%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。

在近30個(gè)交易日中，豪威集團(tuán)有13天上漲，期間整體上漲3.43%，最高價(jià)為132.18元，最低價(jià)為123.1元。和30個(gè)交易日前相比，豪威集團(tuán)的市值上漲了39.35億元，上漲了2.54%。

士蘭微：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭股

2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收30億，同比增長(zhǎng)21.7%；毛利潤(rùn)6.39億。

回顧近30個(gè)交易日，士蘭微股價(jià)上漲11.64%，最高價(jià)為28.09元，當(dāng)前市值為461.11億元。

國(guó)產(chǎn)芯片股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近5日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲1.3%，總市值上漲了1.9億，當(dāng)前市值為146.38億元。2025年股價(jià)上漲0.29%。

電科芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.36%，最高價(jià)為14.98元，總市值上漲了4.03億，當(dāng)前市值為167.54億元。

國(guó)電南瑞：近5個(gè)交易日，國(guó)電南瑞期間整體下跌0.64%，最高價(jià)為22.03元，最低價(jià)為21.91元，總市值下跌了11.24億。

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