2025年芯片封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

長電科技（600584）：

芯片封裝龍頭，

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

回顧近30個交易日，長電科技股價上漲9.3%，總市值上漲了13.6億，當(dāng)前市值為650.09億元。2025年股價下跌-12.47%。

晶方科技（603005）：

芯片封裝龍頭，

晶方科技在近30日股價上漲13.14%，最高價為32.08元，最低價為27.11元。當(dāng)前市值為204億元，2025年股價上漲9.69%。

通富微電（002156）：

芯片封裝龍頭，

近30日股價上漲13.47%，2025年股價下跌-2.6%。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

大港股份（002077）：子公司艾科半導(dǎo)體專注集成電路測試服務(wù)和射頻測試設(shè)備，孫公司蘇州科陽具備8英寸晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。

中京電子（002579）：公司IC載板產(chǎn)品可用于存儲芯片、射頻芯片等芯片封裝。

深南電路（002916）：公司從事中高端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）等領(lǐng)域。公司是中國電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商，內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。公司在全球PCB行業(yè)排名第八。

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