據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片股票有：

（1）、長(zhǎng)電科技：2024年，公司收入為359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%，凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%。

國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)；北上資金持有超5922萬股，686家基金持有超3.25億股。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲14.81%，最高價(jià)為42.69元，2025年股價(jià)上漲0.83%。

（2）、錦富技術(shù)：凈利-2.67億、同比增長(zhǎng)-19.27%，截至2025年08月26日市值為74.18億。

錦富新材生產(chǎn)的一部分光電薄膜器件產(chǎn)品間接供應(yīng)蘋果iPad使用。

回顧近30個(gè)交易日，錦富技術(shù)股價(jià)上漲13.41%，總市值上漲了6.11億，當(dāng)前市值為78.47億元。2025年股價(jià)上漲14.74%。

（3）、深南電路：深南電路2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入179.07億元，同比增長(zhǎng)32.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18.78億元，同比增長(zhǎng)34.29%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)17.4億元，同比增長(zhǎng)74.34%。

是國(guó)內(nèi)IC載板龍頭，公司擬分別在廣州和無錫投資建設(shè)封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機(jī)封裝基板；無錫封裝基板項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。

回顧近30個(gè)交易日，深南電路上漲34.23%，最高價(jià)為227.99元，總成交量4.13億手。

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