芯片封裝材料板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料板塊龍頭股有：
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。
公司為國內(nèi)無機填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
近5個交易日，聯(lián)瑞新材期間整體上漲6.25%，最高價為62.39元，最低價為56.52元，總市值上漲了9.18億。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。
近5日股價下跌7.01%，2025年股價上漲28.81%。
芯片封裝材料板塊股票其他的還有：
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