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集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司股票,名單整理好了?。?025/9/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-30 14:15

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司有:

萬業(yè)企業(yè)(600641):9月30日消息,萬業(yè)企業(yè)(600641)開盤報(bào)21.39元,截至14時(shí)15分,該股漲10%報(bào)22.000元,換手率4.02%,成交額8.18億元。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-11.11%,過去五年?duì)I收最低為2024年的5.81億元,最高為2022年的11.58億元。

控股孫公司擬6.58億元出售多臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備。

兆易創(chuàng)新(603986):9月30日午后消息,兆易創(chuàng)新漲7.42%,最新報(bào)211.440元,成交金額113.05億元,換手率8.01%,振幅漲7.26%。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.78%,過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.61億元,最高為2021年的23.37億元。

公司與納微半導(dǎo)體有合作,兆易創(chuàng)新公司在報(bào)告期內(nèi)主要從事存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售,屬于“集成電路設(shè)計(jì)”行業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、PC及周邊、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域,助力社會(huì)智能化升級(jí)。公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品包括閃存芯片(NORFlash、NANDFlash)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM),其中NORFlash廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,是營(yíng)收占比較重的產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技(600584):9月30日,長(zhǎng)電科技(600584)14時(shí)15分報(bào)43.970元,當(dāng)日最低達(dá)41.14元,成交額79.83億元,5日內(nèi)股價(jià)上漲4.13%。

從長(zhǎng)電科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%,過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元,最高為2022年的28.3億元。

全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域處于行業(yè)前列。

北京君正(300223):9月30日消息,北京君正3日內(nèi)股價(jià)下跌2.52%,最新報(bào)88.370元,漲7.17%,成交額43.95億元。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,北京君正近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為49.56%,過去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的7320.05萬元,最高為2021年的9.26億元。

公司控股61.7%北京矽成,全球SRAM市占率為21.8%,居第二位。公司芯片產(chǎn)品涵蓋處理器、存儲(chǔ)器和模擬電路等。

利揚(yáng)芯片(688135):9月30日盤后最新消息,收盤報(bào):35.330元,成交金額:5.08億元,主力資金凈流入:-713.97萬元,占比-1.50%。換手率7.06%。

利揚(yáng)芯片從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看,過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-6568.08萬元,最高為2022年的2148.08萬元。

公司是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(ChipProbing)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(FinalTest)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案,完成超過3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試,擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模芯片(SoC)測(cè)試解決方案,具有存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號(hào)芯片、無線射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測(cè)試能力。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域,工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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