光芯片上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光芯片上市公司有：

德明利，公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發(fā)為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案，高效實現(xiàn)對NANDFlash存儲顆粒進行數(shù)據(jù)管理和應用性能提升。公司自研的閃存主控芯片包括：TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組，主要聚焦于移動存儲市場，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。公司與海力士（SKHynix）、閃迪（SanDisk）和英特爾（Intel）等存儲原廠的主要經銷商建立了長期合作關系，公司也于2020年11月成為長江存儲（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生態(tài)合作伙伴，并開始批量采購和產品驗證，有望盡快實現(xiàn)移動存儲產品從晶圓到閃存主控芯片的100%國產化大規(guī)模替代。同時公司在人機交互觸控領域完成初步業(yè)務布局，公司已完成自研觸摸控制芯片投片，為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產品，并逐步導入智能家電領域、后裝車機領域和中大屏商顯領域等市場。

大族激光，美國CONTROLLASER和德國BAUBLYSLASER是公司旗下專注從事芯片開封設備的子公司，有著30多年自動芯片開封研發(fā)制造的歷史，是芯片開封技術領域的企業(yè)、適用于各類型的芯片開封。

兆馳股份，兆馳股份正積極進入半導體行業(yè)，布局LED外延片和芯片。

公司在總資產收益率方面，從2021年到2024年，分別為13.4%、5.33%、-2.66%、-2.92%。

華為哈勃持有公司3.74%的股份。目前在激光雷達方案布局上定位發(fā)射模組內的激光芯片，方案為VCSEL，已經完成車規(guī)、AECQ等前期驗證。硅光芯片是公司規(guī)劃中第五增長曲線，公司布局的藍光芯片可應用于激光直寫光刻膠領域。

在總資產收益率方面，從2021年到2024年，分別為5.87%、7.45%、12.08%、21.98%。

在總資產收益率方面，天孚通信從2021年到2024年，分別為14.85%、14.85%、21.47%、31.1%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。