芯片封測龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測龍頭上市公司有：

長電科技：芯片封測龍頭。

10月16日訊息，長電科技3日內(nèi)股價上漲2.23%，市值為746.54億元，跌1.24%，最新報41.720元。

2016年年報顯示，根據(jù)ICInsights報告，長電科技銷售收入在2016年全球前10大委外封測廠排名第三，超過矽品(SPIL)。業(yè)務覆蓋國際、國內(nèi)全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

三佳科技：芯片封測龍頭。

10月16日消息，三佳科技收盤于27.770元，漲0.65%。7日內(nèi)股價下跌1.51%，總市值為44億元。

朗迪集團：芯片封測龍頭。

10月16日收盤消息，朗迪集團開盤報價24.92元，收盤于25.150元。5日內(nèi)股價下跌3.66%，總市值為46.69億元。

芯片封測概念股其他的還有：

滬電股份：近5個交易日，滬電股份期間整體下跌8.19%，最高價為76.69元，最低價為71.31元，總市值下跌了106.01億。公司專注于各類印刷電路板的生產(chǎn)、銷售及相關售后服務，PCB產(chǎn)品以通信通訊設備、數(shù)據(jù)中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以半導體芯片測試等應用領域。

漢威科技：回顧近5個交易日，漢威科技有4天下跌。期間整體下跌8.59%，最高價為63.96元，最低價為59元，總成交量1.23億手。2020年5月28日回復稱公司傳感器及終端產(chǎn)品從前端材料科學，再到芯片模組等均為自主研發(fā)生產(chǎn)，掌握自主知識產(chǎn)權(quán)。

光力科技：近5日股價下跌7.74%，2025年股價上漲24.05%。半導體SRAM存儲芯片。

聯(lián)得裝備：在近5個交易日中，聯(lián)得裝備有4天下跌，期間整體下跌3.16%。和5個交易日前相比，聯(lián)得裝備的市值下跌了1.74億元，下跌了3.16%。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。本項目建設期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

太極實業(yè)：近5個交易日，太極實業(yè)期間整體下跌4.66%，最高價為9.06元，最低價為8.52元，總市值下跌了8.16億。公司半導體業(yè)務生產(chǎn)流程由晶圓制造、IC設計、芯片制造、芯片封裝和封裝后測試組成。

晶方科技：近5日晶方科技股價下跌7.6%，總市值下跌了14.61億，當前市值為192.33億元。2025年股價上漲4.2%。公司客戶主要為芯片設計公司，并與世界主要一線客戶均有深度合作。所封裝產(chǎn)品廣泛應用手機、安防、汽車等領域品牌終端。

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