芯片封裝材料龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝材料龍頭股解析：

1、華海誠科：芯片封裝材料龍頭

公司2025年第二季度凈利潤656.58萬元，毛利率27.72%，每股收益0.11元。

公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。相比于LMC（液態(tài)塑封料）GMC（顆粒狀塑封料）有較大的成本優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠科股價(jià)上漲1.35%，總市值上漲了6.54億，當(dāng)前市值為87.25億元。2025年股價(jià)上漲31.23%。

2、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭

2025年第二季度季報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材公司凈利潤7560.89萬元，毛利率41.03%，每股收益0.23元。

在近30個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有16天上漲，期間整體上漲4.46%，最高價(jià)為68.43元，最低價(jià)為57元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了6.54億元，上漲了4.46%。

3、壹石通：芯片封裝材料龍頭

壹石通2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤-68.05萬，毛利率22.28%，每股收益-0.01元。

回顧近30個(gè)交易日，壹石通上漲10.02%，最高價(jià)為35.2元，總成交量2.9億手。

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