芯片封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭有：

三佳科技（600520）：

芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為27.42%，過去五年凈利潤最低為2023年的-8064.8萬元，最高為2022年的2627.7萬元。

公司經(jīng)營一般經(jīng)營項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造，環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造，發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售，進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌4.03%，最高價(jià)為28.12元，當(dāng)前市值為41.68億元。

長電科技（600584）：

芯片封裝龍頭股。從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為3.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

近30日股價(jià)下跌10%，2025年股價(jià)下跌-13.78%。

晶方科技（603005）：

芯片封裝龍頭股。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，晶方科技近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌3.77%，最高價(jià)為31元，當(dāng)前市值為176.22億元。

華天科技（002185）：

芯片封裝龍頭股。從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為10.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

近30日華天科技股價(jià)下跌18.79%，最高價(jià)為13.51元，2025年股價(jià)下跌-6.42%。

同興達(dá)（002845）：

芯片封裝龍頭股。從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-47.06%，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的-2.17億元，最高為2021年的2.86億元。

同興達(dá)在近30日股價(jià)上漲8.47%，最高價(jià)為15.37元，最低價(jià)為13.37元。當(dāng)前市值為47.95億元，2025年股價(jià)下跌-3.55%。

通富微電（002156）：

芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，通富微電近五年凈利潤復(fù)合增長為18.95%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

近30日股價(jià)下跌5.9%，2025年股價(jià)上漲19.28%。

朗迪集團(tuán)（603726）：

芯片封裝龍頭股。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為37.25%，最高為2024年的1.72億元。

近30日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌8.86%，最高價(jià)為27.12元，2025年股價(jià)上漲31.71%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電（600487）：

11月28日收盤消息，亨通光電收盤于19.780元，跌0.5%。今年來漲幅上漲12.94%，總市值為487.92億元。

大恒科技（600288）：

11月28日消息，大恒科技開盤報(bào)價(jià)14.9元，收盤于15.020元，漲1.28%。當(dāng)日最高價(jià)15.09元，市盈率-204.91。

博威合金（601137）：

報(bào)20.900元，成交額1.6億元，換手率0.93%。

寧波精達(dá)（603088）：

11月25日消息，寧波精達(dá)最新報(bào)10.120元，漲2.09%。成交量744.16萬手，總市值為50.84億元。

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