據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，2025年內存芯片封測上市龍頭企業(yè)有：

深科技：內存芯片封測龍頭股。近5日股價上漲3.73%，2025年股價上漲20.22%。

深科技在ROE方面，從2021年到2024年，分別為8.67%、6.54%、6.06%、8.14%。

在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

太極實業(yè)：內存芯片封測龍頭股。近5個交易日股價上漲3.5%，最高價為8.08元，總市值上漲了5.86億。

在營業(yè)總收入方面，太極實業(yè)從2021年到2024年，分別為242.89億元、351.95億元、393.77億元、351.72億元。

數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。