華懋科技:龍頭股,
2025年第三季度季報(bào)顯示,華懋科技公司營收同比增長(zhǎng)18.34%至6.76億元,毛利率29.68%,凈利率4.82%。
回顧近30個(gè)交易日,華懋科技股價(jià)上漲19.06%,總市值下跌了0,當(dāng)前市值為256.87億元。2026年股價(jià)上漲15.62%。
持有26%徐州博康的股權(quán),華為也已參投,中高端光刻膠已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
廣信材料:龍頭股,
2025年第三季度公司營收同比增長(zhǎng)-8.78%至1.15億元;廣信材料凈利潤為-477.43萬,同比增長(zhǎng)-158.6%,毛利潤為3949.56萬,毛利率34.44%。
廣信材料在近30日股價(jià)上漲8.73%,最高價(jià)為26.8元,最低價(jià)為22.68元。當(dāng)前市值為52.37億元,2026年股價(jià)上漲10.95%。
中富電路:龍頭股,
中富電路2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營收同比增長(zhǎng)33.22%至5.06億元,凈利潤同比增長(zhǎng)94.59%至1106.91萬。
回顧近30個(gè)交易日,中富電路下跌1.26%,最高價(jià)為89.8元,總成交量2.8億手。
華為芯片概念股其他的還有:
東華軟件:控股孫公司東華智慧與廣納院全資子公司廣納發(fā)展、東廣一號(hào)合伙企業(yè)(有限合伙)簽署合資協(xié)議,共同出資5000萬元設(shè)立“廣納東華科技有限公司”,基于廣納院納米先進(jìn)技術(shù)(包括納米傳感芯片、納米醫(yī)療、納米材料等技術(shù))為核心,加速推動(dòng)納米系列產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。其中東華智慧以自籌資金出資2050萬元,占注冊(cè)資本的41%。
興森科技:公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè),主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板,快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。公司為世界各地知名芯片公司提供持續(xù)的一站式半導(dǎo)體測(cè)試板服務(wù),是全球及國內(nèi)一流半導(dǎo)體公司重要的合作伙伴。
盛路通信:公司不斷推動(dòng)公司有源相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)、毫米波芯片技術(shù)與民用5G有源相控陣技術(shù)、5G毫米波天線技術(shù)的融合發(fā)展。同時(shí)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能硬件終端、智能監(jiān)控平臺(tái)等核心技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)備。
英維克:液冷技術(shù)龍頭,為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心提供定制化散熱方案,受益于GB300芯片的液冷需求。2024年液冷產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)40%,市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)前列。在數(shù)據(jù)中心節(jié)能領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,單機(jī)柜散熱能力提升30%,助力AI算力基礎(chǔ)設(shè)施高效運(yùn)行。
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