據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭，11月3日資金凈流出7449.33萬元，超大單凈流出2889.07萬元，換手率1.6%，成交金額9.9億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）11月3日開報22.7元，截至收盤，該股報22.760元跌1.4%，全日成交9.9億元，換手率達1.6%。

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報告書草案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項目的實施主體，交易完成后，公司將通過直接和間接方式持有公司100%股權，本次交易構成重大資產(chǎn)重組。本次權益變動后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

立昂微：半導體硅片龍頭，11月3日消息，立昂微主力凈流出5134.52萬元，超大單凈流出2983.25萬元，散戶凈流入6507.34萬元。

10月30日消息，立昂微截至15時，該股漲0.39%，報34.210元；5日內(nèi)股價下跌5.12%，市值為229.68億元。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭，11月3日消息，TCL中環(huán)11月3日主力資金凈流入2000.29萬元，超大單資金凈流入1543.44萬元，大單資金凈流入456.84萬元，散戶資金凈流出1539.98萬元。

10月31日，TCL中環(huán)收盤跌0.53%，報于9.720。當日最高價為9.97元，最低達9.45元，成交量1.45億手，總市值為392.99億元。

半導體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：11月3日收盤消息，眾合科技開盤報7.85元，截至收盤，該股跌0.38%，報7.870元，總市值為53.23億元，PE為196.75。半導體為公司主營業(yè)務之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技：11月3日興森科技消息，該股15點收盤報21.330元，跌0.19%，換手率4.71%，成交量7112.55萬手，今年來上漲47.91%。公司的主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導體業(yè)務產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。

宇晶股份：10月31日收盤消息，宇晶股份7日內(nèi)股價上漲1.64%，最新漲3.29%，報35.280元，換手率4.64%。公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

晶盛機電：10月29日，晶盛機電(300316)今日開盤報39.37元，收盤價為39.350元，漲1.7%，日換手率為1.57%，成交額為7.49億元，近5日該股累計下跌0.05%。硅片生長設備市占率超60%，2000mm藍寶石長晶爐量產(chǎn)，客戶包括隆基、中環(huán)。2025年上半年訂單金額超300億元，同比增長80%。

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