據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：
壹石通：芯片封裝材料龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，壹石通營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.47%至1.63億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-59.07%至365.65萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為3983.98萬(wàn)，毛利率24.4%。
公司生產(chǎn)的Low-a射線球形氧化鋁（Low-a射線球形氧化鋁為先進(jìn)封裝材料）能夠滿足下游客戶對(duì)芯片封裝材料的高導(dǎo)熱、Low-a射線控制、納米級(jí)形貌、磁性異物控制寄性能指標(biāo)。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)627.59萬(wàn)，毛利率25.74%，每股收益0.08元。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股，
聯(lián)瑞新材2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.05億，同比增長(zhǎng)21.66%；毛利潤(rùn)1.29億。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股，
飛凱材料公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7406.44萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-13.53%；毛利潤(rùn)為3.19億，毛利率36.25%。
芯片封裝材料股票其他的還有：
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